| 题名 | 半导体外延结构、制备方法结构及半导体器件 |
| 发明人 | |
| 申请号 | 201911026043.6
|
| 申请日期 | 2019-10-25
|
| 专利号 | 201911026043.6
|
| 专利状态 | 申请中
|
| 专利类型 | 发明专利
|
| 学校署名 | 第一
|
| 语种 | 中文
|
| 来源库 | 人工提交
|
| 成果类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/124650 |
| 专题 | 工学院_深港微电子学院 |
| 作者单位 | 南方科技大学, 深港微电子学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 |
何佳琦,汪青,于洪宇. 半导体外延结构、制备方法结构及半导体器件. 201911026043.6.
|
| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
| 个性服务 |
| 原文链接 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 导出为Excel格式 |
| 导出为Csv格式 |
| Altmetrics Score |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [何佳琦]的文章 |
| [汪青]的文章 |
| [于洪宇]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [何佳琦]的文章 |
| [汪青]的文章 |
| [于洪宇]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [何佳琦]的文章 |
| [汪青]的文章 |
| [于洪宇]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论