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题名

气溶胶喷涂制备有机半导体薄膜研究

作者
通讯作者翟天琪
DOI
发表日期
2020-12-03
会议名称
第十一届全国流体力学学术会议
会议录名称
页码
1
会议日期
2020-12-03
会议地点
中国广东深圳
摘要

气溶胶喷涂技术是一种制备有机半导体薄膜的新型非接触直写技术,具有制膜耗时短、成本低、能够大面积连续制膜的优点,因此近年来被应用于柔性电子器件的制备。本文采用功率为1 W,固有频率为160 kHz的超声雾化器,将溶有有机半导体材料的邻二甲苯溶液雾化为直径1-10μm的液滴。生成的气溶胶在鞘气流的聚焦作用下,通过截面为16mm×1mm长方形的喷嘴喷涂在基底上。由此得到的液膜厚度十分均匀,干燥后的固态薄膜表面粗糙度小于2 nm,并可以通过调整聚焦比(鞘气流流量和载气流量的比值)、基底移动速度以及溶液浓度等参数精准控制薄膜厚度。本文研究了气溶胶喷涂过程中多个因素对制膜效果的影响,以及成膜后液膜表面起伏自发找平的力学过程。研究结果有助于加深对气溶胶喷涂过程及在该过程中各影响因素的机理认识,对使用气溶胶喷涂技术大规模制备有机半导体薄膜具有指导意义。

关键词
学校署名
第一 ; 通讯
语种
中文
收录类别
来源库
CNKI
引用统计
被引频次[WOS]:0
成果类型会议论文
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/218882
专题工学院_力学与航空航天工程系
工学院
作者单位
南方科技大学工学院力学与航空航天工程系
第一作者单位力学与航空航天工程系;  工学院
通讯作者单位力学与航空航天工程系;  工学院
第一作者的第一单位力学与航空航天工程系;  工学院
推荐引用方式
GB/T 7714
翟天琪,邓巍巍. 气溶胶喷涂制备有机半导体薄膜研究[C],2020:1.
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