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题名

A Method to Determine Dielectric Model Parameters for Broadband Permittivity Characterization of Thin Film Substrates

作者
通讯作者Yu, Hongyu
发表日期
2021-02
DOI
发表期刊
ISSN
1558-187X
卷号63期号:1页码:229-236
关键词
相关链接[IEEE记录]
收录类别
SCI ; EI
学校署名
第一 ; 通讯
WOS记录号
WOS:000619507100025
EI入藏号
20210809967489
EI主题词
Microstrip lines ; Permittivity ; Polyimides ; Substrates ; Thin films
EI分类号
Organic Polymers:815.1.1
ESI学科分类
ENGINEERING
来源库
IEEE
全文链接https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9091560
引用统计
被引频次[WOS]:4
成果类型期刊论文
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/221094
专题工学院_深港微电子学院
作者单位
1.Southern Univ Sci & Technol, Sch Microelect, Shenzhen 518055, Peoples R China
2.Shenzhen Inst Wide Bandgap Semicond, Shenzhen 518100, Peoples R China
3.Southern Univ Sci & Technol, Key Lab Third Generat Semicond, Shenzhen 518055, Peoples R China
4.Univ British Columbia, Dept Mat Engn, Vancouver, BC V6T 1Z4, Canada
第一作者单位深港微电子学院;  南方科技大学
通讯作者单位深港微电子学院;  南方科技大学
第一作者的第一单位深港微电子学院
推荐引用方式
GB/T 7714
Wang, Liang,Xia, Guangrui,Yu, Hongyu. A Method to Determine Dielectric Model Parameters for Broadband Permittivity Characterization of Thin Film Substrates[J]. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility,2021,63(1):229-236.
APA
Wang, Liang,Xia, Guangrui,&Yu, Hongyu.(2021).A Method to Determine Dielectric Model Parameters for Broadband Permittivity Characterization of Thin Film Substrates.IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility,63(1),229-236.
MLA
Wang, Liang,et al."A Method to Determine Dielectric Model Parameters for Broadband Permittivity Characterization of Thin Film Substrates".IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility 63.1(2021):229-236.
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