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题名

Enhanced Formaldehyde Sensing Performance Based on SnO2 Nanosheets/Titanium Carbide (MXene) Composites

作者
DOI
发表日期
2021-06-20
会议名称
21st International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers)
ISSN
2167-0013
EISSN
2167-0021
ISBN
978-1-6654-4845-1
会议录名称
页码
831-834
会议日期
JUN 20-25, 2021
会议地点
null,null,ELECTR NETWORK
出版地
345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA
出版者
摘要
SnO2/MXene composites were synthesized by a facile hydrothermal method, where the SnO2 nanosheets grew evenly on the surface of MXene flakes. Compared with the pure SnO2, the 5% MXene-SnO2 based sensor displayed optimal formaldehyde sensing performance at a lower operating temperature of 160 °C. Furthermore, the sensor with 5% MXene-SnO2 also showed high response, good selectivity, excellent reproducibility, and a good linearity over the concentration of 1-100 ppm.
关键词
学校署名
第一
语种
英语
相关链接[Scopus记录]
收录类别
资助项目
Shenzhen Science and Technology Innovation Committee[JCYJ20170412154426330]
WOS研究方向
Engineering ; Instruments & Instrumentation
WOS类目
Engineering, Electrical & Electronic ; Instruments & Instrumentation
WOS记录号
WOS:000707041600219
EI入藏号
20213810908425
EI主题词
Actuators ; Carbides ; Formaldehyde ; Microsystems ; Nanosheets
EI分类号
Control Equipment:732.1 ; Control Instrumentation:732.2 ; Nanotechnology:761 ; Organic Compounds:804.1 ; Inorganic Compounds:804.2 ; Solid State Physics:933
Scopus记录号
2-s2.0-85114963625
来源库
Scopus
全文链接https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9495402
引用统计
被引频次[WOS]:1
成果类型会议论文
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/245958
专题工学院_深港微电子学院
作者单位
Eng. Res. Center of Integrated Circuits for Next-Generation Communications (Ministry of Education),School of Microelectronics,Southern University of Science and Technology,Shenzhen,518055,China
第一作者单位深港微电子学院
第一作者的第一单位深港微电子学院
推荐引用方式
GB/T 7714
Niu,Gaoqiang,Ramachandran,Rajendran,Zhao,Changhui,et al. Enhanced Formaldehyde Sensing Performance Based on SnO2 Nanosheets/Titanium Carbide (MXene) Composites[C]. 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA:IEEE,2021:831-834.
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