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题名

Information Capacity of Spoof Plasmon Interconnects

作者
通讯作者Joy, S. R.
DOI
发表日期
2018
ISSN
1944-9399
EISSN
1944-9380
会议录名称
卷号
2018-July
会议地点
Cork, Ireland
出版地
345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA
出版者
摘要
Spoof surface plasmon polariton (SSPP) mode realized in planar, patterned conductors to manage light beyond diffraction limit at a chosen frequency drew significant attention of late. We discuss that, SSPP interconnect can be a hybrid technology of electronics and optics that realizes electromagnetic mode propagation confined on an electrically conductive surface. Since an electrical ground is not required for spoof plasmon propagation, SSPP interconnect can constitute a tera-scale inter-chip communication channel overcoming any RC limitation imposed on the bandwidth. We have investigated theoretical limits on the information transfer capability and quantified the trade-off relation between cross-talk limited bandwidth density and information propagation length in SSPP based communication networks.
关键词
学校署名
其他
语种
英语
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收录类别
资助项目
NSF[ECCS 1227879]
WOS研究方向
Science & Technology - Other Topics
WOS类目
Nanoscience & Nanotechnology
WOS记录号
WOS:000458785600168
EI入藏号
20191006586692
EI主题词
Bandwidth ; Diffraction ; Economic and social effects ; Electromagnetic wave polarization ; Hybrid systems ; Information dissemination ; Nanotechnology ; Optical interconnects ; Surface plasmon resonance ; Surface plasmons
EI分类号
Electromagnetic Waves:711 ; Semiconductor Devices and Integrated Circuits:714.2 ; Information Theory and Signal Processing:716.1 ; Nanotechnology:761 ; Information Dissemination:903.2 ; Mathematics:921 ; Social Sciences:971
来源库
Web of Science
引用统计
被引频次[WOS]:0
成果类型会议论文
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/24639
专题南方科技大学
工学院_深港微电子学院
作者单位
1.Univ Michigan, Ann Arbor, MI 48105 USA
2.Southern Univ Sci & Technol, Shenzhen, Peoples R China
推荐引用方式
GB/T 7714
Joy, S. R.,Erementchouk, M.,Yu, H.,et al. Information Capacity of Spoof Plasmon Interconnects[C]. 345 E 47TH ST, NEW YORK, NY 10017 USA:IEEE,2018.
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