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题名

Overshoot Stress on Ultra-Thin HfO2 High-kappa Layer and Its Impact on Lifetime Extraction

作者
通讯作者Yu, HongYu
发表日期
2015-12
DOI
发表期刊
ISSN
0741-3106
EISSN
1558-0563
卷号36期号:12页码:1267-1270
摘要

Overshoot stress (stimulating the actual IC operating condition) on an ultra-thin HfO2 (EOT similar to 0.8 nm) high-kappa layer is investigated, which reveals that overshoot is of great importance to high-kappa layer leakage degradation. The dynamic stress-induced leakage current is correlated with traps generation and recovery, which is dependent on stress input and release. A degradation model based on the oxygen vacancies is proposed to interpret the experimental observation.

关键词
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收录类别
SCI ; EI
语种
英语
学校署名
第一 ; 通讯
WOS研究方向
Engineering
WOS类目
Engineering, Electrical & Electronic
WOS记录号
WOS:000365295300004
出版者
EI入藏号
20161002074970
EI主题词
Oxygen Vacancies
EI分类号
Chemical Products Generally:804 ; Crystalline Solids:933.1
ESI学科分类
ENGINEERING
来源库
Web of Science
引用统计
被引频次[WOS]:1
成果类型期刊论文
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/29876
专题南方科技大学
公共分析测试中心
工学院_深港微电子学院
作者单位
1.South Univ Sci & Technol China, Shenzhen 518055, Peoples R China
2.Chinese Acad Sci, Key Lab Microelect Devices & Integrated Technol, Inst Microelect, Beijing 100029, Peoples R China
3.Chinese Acad Sci, Key Lab Microelect Devices & Integrated Technol, Inst Microelect, Shenzhen 100029, Peoples R China
4.Shenzhen Univ, Shenzhen 518060, Peoples R China
第一作者单位南方科技大学
通讯作者单位南方科技大学
第一作者的第一单位南方科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
Wan, Guangxing,Duan, Tianli,Zhang, Shuxiang,et al. Overshoot Stress on Ultra-Thin HfO2 High-kappa Layer and Its Impact on Lifetime Extraction[J]. IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,2015,36(12):1267-1270.
APA
Wan, Guangxing.,Duan, Tianli.,Zhang, Shuxiang.,Jiang, Lingli.,Tang, Bo.,...&Yu, HongYu.(2015).Overshoot Stress on Ultra-Thin HfO2 High-kappa Layer and Its Impact on Lifetime Extraction.IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,36(12),1267-1270.
MLA
Wan, Guangxing,et al."Overshoot Stress on Ultra-Thin HfO2 High-kappa Layer and Its Impact on Lifetime Extraction".IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS 36.12(2015):1267-1270.
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