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题名

Performance Optimization of Atomic Layer Deposited HfOx Memristor by Annealing With Back-End-of-Line Compatibility

作者
通讯作者Li,Jiangyu
发表日期
2022-07
DOI
发表期刊
ISSN
1558-0563
卷号43期号:7页码:1141-1144
关键词
相关链接[IEEE记录]
收录类别
SCI ; EI
语种
英语
学校署名
通讯
EI入藏号
20222212175727
EI主题词
Atomic Layer Deposition ; Budget Control ; Hafnium Oxides ; Memristors ; Temperature
EI分类号
Heat Treatment Processes:537.1 ; Thermodynamics:641.1 ; Semiconductor Devices And Integrated Circuits:714.2 ; Chemical Products Generally:804 ; Coating Techniques:813.1 ; Crystal Growth:933.1.2
ESI学科分类
ENGINEERING
来源库
IEEE
全文链接https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9781407
引用统计
被引频次[WOS]:9
成果类型期刊论文
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/335504
专题南方科技大学
作者单位
1.Xiangtan University, Xiangtan, China
2.Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, China
3.CNRS-International NTU-THALES-Research-Alliance (CINTRA), Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore
4.Guangdong Provincial Key Laboratory of Functional Oxide Materials and Devices, Southern University of Science and Technology, Shenzhen, China
通讯作者单位南方科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
Chen,Hong,Li,Lianzheng,Wang,Jinbin,et al. Performance Optimization of Atomic Layer Deposited HfOx Memristor by Annealing With Back-End-of-Line Compatibility[J]. IEEE Electron Device Letters,2022,43(7):1141-1144.
APA
Chen,Hong.,Li,Lianzheng.,Wang,Jinbin.,Zhao,Guangchao.,Li,Yida.,...&Huang,Mingqiang.(2022).Performance Optimization of Atomic Layer Deposited HfOx Memristor by Annealing With Back-End-of-Line Compatibility.IEEE Electron Device Letters,43(7),1141-1144.
MLA
Chen,Hong,et al."Performance Optimization of Atomic Layer Deposited HfOx Memristor by Annealing With Back-End-of-Line Compatibility".IEEE Electron Device Letters 43.7(2022):1141-1144.
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