南方科技大学知识苑(SUSTech KC): 一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法

题名	一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法
发明人	王恺; 刘皓宸; 吴丹
第一发明人	王恺
申请人	南方科技大学
第一申请人	南方科技大学
第一申请人地址	518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
当前申请人	南方科技大学
当前申请人地址	518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
当前第一申请人	南方科技大学
当前第一申请人地址	518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
申请号	CN202010289222.5
申请日期	2020-04-14
公开(公告)号	CN111416024B
公开日期	2022-04-12
授权日期	2022-04-12
专利状态	授权
法律状态日期	2022-04-12
专利类型	授权发明
学校署名	第一
摘要	本发明提供一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法，所述封装方法包括以下步骤：(1)将第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物以及量子点分散液混合得到混合液，将所述混合液注入模具中后去除溶剂，熔融压片退火后得到量子点封装膜；(2)将倒装LED芯片固定于晶圆基板上，在步骤(1)得到的所述量子点封装膜上涂覆粘合层，将所述倒装LED芯片倒置于所述模具中，得到封装前体；(3)对步骤(2)得到的所述封装前体进行压合处理，脱模后完成封装，最后划片、裂片得到单颗或多颗LED模块。所述封装方法工艺简单，以封装层取代传统荧光粉薄膜层，简化了封装结构，降低了封装成本，同时可以提高封装后的LED显示器件的亮度。
其他摘要	本发明提供一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法，所述封装方法包括以下步骤：(1)将第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物以及量子点分散液混合得到混合液，将所述混合液注入模具中后去除溶剂，熔融压片退火后得到量子点封装膜；(2)将倒装LED芯片固定于晶圆基板上，在步骤(1)得到的所述量子点封装膜上涂覆粘合层，将所述倒装LED芯片倒置于所述模具中，得到封装前体；(3)对步骤(2)得到的所述封装前体进行压合处理，脱模后完成封装，最后划片、裂片得到单颗或多颗LED模块。所述封装方法工艺简单，以封装层取代传统荧光粉薄膜层，简化了封装结构，降低了封装成本，同时可以提高封装后的LED显示器件的亮度。
CPC分类号	H01L33/06 ; H01L33/502 ; H01L33/505 ; H01L33/56 ; H01L33/501
IPC 分类号	H01L33/06 ; H01L33/56 ; H01L33/50
INPADOC 法律状态	（+PATENT GRANT）[2022-04-12][CN]
INPADOC 同族专利数量	1
扩展同族专利数量	1
专利代理人	巩克栋 ; 潘登
代理机构	北京品源专利代理有限公司
相关链接	[来源记录]
来源库	PatSnap
成果类型	专利
条目标识符	http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/336407
专题	南方科技大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王恺,刘皓宸,吴丹. 一种量子点LED显示器件的晶圆级封装方法[P]. 2022-04-12.