南方科技大学知识苑(SUSTech KC): 一种封装材料及其应用

题名	一种封装材料及其应用
发明人	康飞宇; 祝渊; 刘佳曼; 孙琪
第一发明人	康飞宇
申请人	清华大学深圳研究生院 ; 南方科技大学
第一申请人	清华大学深圳研究生院
第一申请人地址	518000 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋二楼
当前申请人	清华大学深圳研究生院 ; 南方科技大学
当前申请人地址	518000 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋二楼 (广东,深圳,南山区)
当前第一申请人	清华大学深圳研究生院
当前第一申请人地址	518000 广东省深圳市南山区西丽街道深圳大学城清华校区A栋二楼 (广东,深圳,南山区)
申请号	CN201811326083.8
申请日期	2018-11-08
公开(公告)号	CN109616450B
公开日期	2021-05-18
授权日期	2021-05-18
专利状态	授权
法律状态日期	2021-05-18
专利类型	授权发明
学校署名	其他
摘要	本发明公开了一种封装材料及其应用，该封装材料包括依次层叠的柔性封装层、中间封装层和高强度封装层，所述柔性封装层包括热塑性聚合物和导热填料，所述中间封装层包括热塑性树脂，所述高强度封装层包括高强度材料和导热填料，所述高强度材料用以为被封装物体提供物理保护。本发明的封装材料能够适用于3D打印，具备优异的热导率和柔顺性，在芯片封装方向具备较好的应用前景。
其他摘要	本发明公开了一种封装材料及其应用，该封装材料包括依次层叠的柔性封装层、中间封装层和高强度封装层，所述柔性封装层包括热塑性聚合物和导热填料，所述中间封装层包括热塑性树脂，所述高强度封装层包括高强度材料和导热填料，所述高强度材料用以为被封装物体提供物理保护。本发明的封装材料能够适用于3D打印，具备优异的热导率和柔顺性，在芯片封装方向具备较好的应用前景。
CPC分类号	C08K3/28 ; C08K3/34 ; C08K7/04 ; C08K7/06 ; C08K2003/282 ; H01L23/295 ; H01L23/3737 ; C08L23/22 ; C08L63/00 ; C08L83/04 ; C08L67/04 ; H01L2224/73253
IPC 分类号	H01L23/29 ; H01L23/373 ; C08L23/22 ; C08L63/00 ; C08L83/07 ; C08L67/04 ; C08K7/04 ; C08K7/06 ; C08L83/04 ; C08K3/28 ; C08K3/34
INPADOC 法律状态	（+PATENT GRANT）[2021-05-18][CN]
INPADOC 同族专利数量	1
扩展同族专利数量	1
专利代理人	唐致明
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司
相关链接	[来源记录]
来源库	PatSnap
成果类型	专利
条目标识符	http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/336480
专题	创新创业学院工学院_深港微电子学院
推荐引用方式 GB/T 7714	康飞宇,祝渊,刘佳曼,等. 一种封装材料及其应用[P]. 2021-05-18.