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题名

一种基于量子点的封装结构及显示器

发明人
第一发明人
王新中
申请人
深圳信息职业技术学院 ; 南方科技大学
第一申请人
深圳信息职业技术学院
第一申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号
当前申请人
深圳信息职业技术学院 ; 南方科技大学
当前申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号 (广东,深圳,龙岗区)
当前第一申请人
深圳信息职业技术学院
当前第一申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙翔大道2188号 (广东,深圳,龙岗区)
申请号
CN201910525800.8
申请日期
2019-06-18
公开(公告)号
CN110364611B
公开日期
2021-04-06
授权日期
2021-04-06
专利状态
授权
法律状态日期
2021-04-06
专利类型
授权发明
学校署名
其他
摘要
本发明涉及封装技术领域,提供一种基于量子点的封装结构,包括灯源板及设置在灯源板上的多个芯片,还包括量子点及对量子点具有吸附力的光刻胶层,光刻胶层设于各芯片的出光侧,光刻胶层上设有多个通槽,各通槽与各芯片一一对应设置,芯片顶端与通槽底端连接并密封通槽底端,量子点涂设于芯片顶端并容置于通槽中。本发明还提供一种显示器,包括基于量子点的封装结构。通过在芯片上设置具有通槽的光刻胶层,芯片与通槽一一对应设置,且芯片顶端连接并密封通槽底端,使得通槽的侧壁的吸附力能够有效地平衡量子点自身的流体力,从而消除咖啡环效应,使得通槽内的量子点更加均匀地分布,从而实现均匀的颜色显示。
其他摘要
本发明涉及封装技术领域,提供一种基于量子点的封装结构,包括灯源板及设置在灯源板上的多个芯片,还包括量子点及对量子点具有吸附力的光刻胶层,光刻胶层设于各芯片的出光侧,光刻胶层上设有多个通槽,各通槽与各芯片一一对应设置,芯片顶端与通槽底端连接并密封通槽底端,量子点涂设于芯片顶端并容置于通槽中。本发明还提供一种显示器,包括基于量子点的封装结构。通过在芯片上设置具有通槽的光刻胶层,芯片与通槽一一对应设置,且芯片顶端连接并密封通槽底端,使得通槽的侧壁的吸附力能够有效地平衡量子点自身的流体力,从而消除咖啡环效应,使得通槽内的量子点更加均匀地分布,从而实现均匀的颜色显示。
CPC分类号
H01L27/156 ; H01L33/501 ; H01L33/505 ; H01L2933/0041
IPC 分类号
H01L33/50 ; H01L27/15
INPADOC 法律状态
(+PATENT GRANT)[2021-04-06][CN]
INPADOC 同族专利数量
1
扩展同族专利数量
1
专利代理人
黄志云
代理机构
深圳中一联合知识产权代理有限公司
相关链接[来源记录]
来源库
PatSnap
成果类型专利
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/337066
专题工学院_电子与电气工程系
推荐引用方式
GB/T 7714
王新中,赵志力,王恺,等. 一种基于量子点的封装结构及显示器[P]. 2021-04-06.
条目包含的文件
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