题名 | 一种界面增强的复合材料及其用途 |
发明人 | |
第一发明人 | 程鑫
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申请人 | 南方科技大学
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第一申请人 | 南方科技大学
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第一申请人地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
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当前申请人 | 南方科技大学
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当前申请人地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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当前第一申请人 | 南方科技大学
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当前第一申请人地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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申请号 | CN201810365326.2
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申请日期 | 2018-04-23
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公开(公告)号 | CN108611601B
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公开日期 | 2021-03-09
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授权日期 | 2021-03-09
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专利状态 | 授权
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法律状态日期 | 2021-03-09
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专利类型 | 授权发明
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学校署名 | 第一
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摘要 | 本发明提供了一种界面增强的复合材料及其用途。所述复合材料包括:衬底和薄膜层;所述衬底表面具有微纳米尺度的凹陷结构;所述衬底上具有所述凹陷结构的面与所述薄膜层贴合。本发明通过在衬底上处理出微纳米尺度的凹陷结构,增加了薄膜层与衬底之间的总接触面积,提高了二者的结合强度,从而使得复合材料在弯曲时抵抗裂纹产生的能力更强;薄膜层与衬底相互交叉的界面结构则使得材料的耐磨性能提高,且能够减小甚至消除材料中的残余应力,延长材料的服役期。本发明提供的复合材料可用于蓝光LED器件的衬底、柔性电路板、OLED或QLED封装、挡风玻璃、飞机机体或汽车车身等领域。 |
其他摘要 | 本发明提供了一种界面增强的复合材料及其用途。所述复合材料包括:衬底和薄膜层;所述衬底表面具有微纳米尺度的凹陷结构;所述衬底上具有所述凹陷结构的面与所述薄膜层贴合。本发明通过在衬底上处理出微纳米尺度的凹陷结构,增加了薄膜层与衬底之间的总接触面积,提高了二者的结合强度,从而使得复合材料在弯曲时抵抗裂纹产生的能力更强;薄膜层与衬底相互交叉的界面结构则使得材料的耐磨性能提高,且能够减小甚至消除材料中的残余应力,延长材料的服役期。本发明提供的复合材料可用于蓝光LED器件的衬底、柔性电路板、OLED或QLED封装、挡风玻璃、飞机机体或汽车车身等领域。 |
CPC分类号 | B05D7/00
; B32B37/06
; C23C14/00
; C23C14/028
; C23C14/10
; C23C14/35
; C23C16/00
; C23C26/00
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IPC 分类号 | C23C14/10
; C23C14/35
; C23C14/02
; C23C14/00
; C23C16/00
; C23C26/00
; B05D7/00
; B32B37/06
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INPADOC 法律状态 | (+PATENT GRANT)[2021-03-09][CN]
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INPADOC 同族专利数量 | 2
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扩展同族专利数量 | 2
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专利代理人 | 潘登
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代理机构 | 北京品源专利代理有限公司
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相关链接 | [来源记录] |
来源库 | PatSnap
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成果类型 | 专利 |
条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/338858 |
专题 | 南方科技大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 |
程鑫,罗冰清,田野,等. 一种界面增强的复合材料及其用途[P]. 2021-03-09.
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条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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