| 题名 | 一种研磨方法与研磨装置 |
| 发明人 | |
| 第一发明人 | 赵永华
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| 申请人 | 南方科技大学
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| 第一申请人 | 南方科技大学
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| 第一申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
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| 当前申请人 | 南方科技大学
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| 当前申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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| 当前第一申请人 | 南方科技大学
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| 当前第一申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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| 申请号 | CN202010298359.7
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| 申请日期 | 2020-04-16
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| 公开(公告)号 | CN111558851B
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| 公开日期 | 2022-04-15
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| 授权日期 | 2022-04-15
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| 专利状态 | 授权
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| 法律状态日期 | 2022-04-15
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| 专利类型 | 授权发明
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| 学校署名 | 第一
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| 摘要 | 本发明公开了一种研磨方法与研磨装置。该研磨方法用于对工件的表面进行研磨，包括如下步骤：S10对所述工件的待研磨表面进行软化以形成软化层；S20设置研磨工具，使所述研磨工具的硬度介于所述工件软化前后的硬度之间；S30使所述研磨工具相对于所述工件旋转，并使所述研磨工具与所述工件沿垂直于所述软化层的厚度方向相对运动以去除所述软化层，且所述研磨工具的研磨深度大于所述软化层的厚度。本发明能够在研磨过程中去除研磨工具表面钝化的磨粒，无需暂停研磨后来去除，一定程度上提高了研磨效率。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种研磨方法与研磨装置。该研磨方法用于对工件的表面进行研磨，包括如下步骤：S10对所述工件的待研磨表面进行软化以形成软化层；S20设置研磨工具，使所述研磨工具的硬度介于所述工件软化前后的硬度之间；S30使所述研磨工具相对于所述工件旋转，并使所述研磨工具与所述工件沿垂直于所述软化层的厚度方向相对运动以去除所述软化层，且所述研磨工具的研磨深度大于所述软化层的厚度。本发明能够在研磨过程中去除研磨工具表面钝化的磨粒，无需暂停研磨后来去除，一定程度上提高了研磨效率。 |
| CPC分类号 | B24B1/002
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| IPC 分类号 | B24B1/00
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| INPADOC 法律状态 | （+PATENT GRANT）[2022-04-15][CN]
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| INPADOC 同族专利数量 | 1
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| 扩展同族专利数量 | 1
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| 专利代理人 | 谢岳鹏
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| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司
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| 相关链接 | [来源记录] |
| 来源库 | PatSnap
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| 成果类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/339075 |
| 专题 | 工学院_机械与能源工程系 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 |
赵永华,陈钊杰. 一种研磨方法与研磨装置[P]. 2022-04-15.
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| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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