| 题名 | 低热阻大功率发光二极管的封装方法 |
| 发明人 | |
| 申请号 | CN200710044965.0
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| 申请日期 | 2007-08-17
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| 公开(公告)号 | CN101369615B
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| 公开日期 | 2009-02-18
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| 授权日期 | 2010-11-10
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| 专利状态 | 授权
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| 专利类型 | 授权发明
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| 学校署名 | 非南科大
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| 摘要 | 一种低热阻大功率发光二极管的封装方法，主要包括发光芯片、电极、引线、金属基板和含荧光粉的硅胶体，其特征在于所述金属基板经电镀工艺沉积于发光芯片底面。本发明的优点是发光芯片直接位于金属基板上，中间无焊料等中间粘结层，有效降低了封装热阻，提高了大功率LED封装散热能力，并且该封装方法可实现对LED阵列封装模块的批量制造，可靠性高，成本低。 |
| 专利权人 | 广东昭信照明科技有限公司
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| 授权国家 | 中国
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| 语种 | 中文
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| 专利代理人 | 李平
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| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所
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| 来源库 | 人工提交
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| 成果类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/389745 |
| 专题 | 南方科技大学 |
| 作者单位 | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 |
刘胜,陈明祥,罗小兵,等. 低热阻大功率发光二极管的封装方法[P]. 2010-11-10.
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| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | 操作 | |
| CN_101369615_B.pdf（499KB） | -- | -- | 限制开放 | -- | ||
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