| 题名 | 用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法 |
| 发明人 | |
| 申请号 | CN200910214285.8
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| 申请日期 | 2009-12-28
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| 公开(公告)号 | CN101776256B
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| 公开日期 | 2010-07-14
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| 授权日期 | 2012-05-23
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| 专利状态 | 授权
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| 专利类型 | 授权发明
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| 学校署名 | 非南科大
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| 摘要 | 一种用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法，包括LED照明模块(1)和玻璃灯罩(2)；LED照明模块(1)包括含密封接线头(4)的金属热沉(5)；其特征在于：利用发泡密封胶受热膨胀的原理对金属热沉(5)和玻璃灯罩(2)之间的界面进行填充密封。本发明的优点是能够满足LED照明模块的室外照明要求，减少湿气和水汽的渗入，提高照明模块的可靠性和耐久性，具有更长的寿命，避免照明模块的早期失效。 |
| 专利权人 | 广东昭信照明科技有限公司
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| 授权国家 | 中国
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| 语种 | 中文
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| 专利代理人 | 梁国杰
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| 代理机构 | 佛山市南海智维专利代理有限公司
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| 来源库 | 人工提交
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| 成果类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/389760 |
| 专题 | 南方科技大学 |
| 作者单位 | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 |
刘胜,刘宗源,王恺,等. 用发泡材料对LED照明模块的水密性封装方法[P]. 2012-05-23.
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| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | 操作 | |
| CN_101776256_B.pdf（370KB） | -- | -- | 限制开放 | -- | ||
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