南方科技大学知识苑(SUSTech KC): 热电器件的界面和界面材料

题名	热电器件的界面和界面材料
作者	胡晓凯 ; 张双猛 ; 赵府 ; 刘勇 ; 刘玮书
发表日期	2019-03-18
发表期刊	JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS 影响因子和分区
ISSN	1000-324X
卷号	34 期号:3页码:269-278
摘要	基于塞贝克效应的热电转换技术,在大量分散的低品位废热转换电能方面有着不可替代的优势。以热电优值ZT为性能指标的热电材料研发成为新能源材料领域研究的热点之一。近年来,大量新型中温热电材料被相继发现,然而新型热电材料的产业化应用,尤其是在温差发电方面的进展尤为缓慢,其中热电器件中的材料界面问题严重制约了热电转换技术的应用进程。本文从Bi2Te3型器件在温差发电方面所遇到的技术瓶颈为例,阐述热电器件中的界面关键技术,并归纳出电极接触界面需要综合考虑低的界面电阻、高的结合强度、以及好的高温稳定性能。然后总结了与Bi2Te3、PbTe、CoSb3基三种热电材料相关的界面材料研究进展。
关键词	热电器件金属化层界面电阻高温稳定综述
相关链接	[CNKI记录]
收录类别	CSCD ; EI
语种	中文
学校署名	其他
CSCD记录号	CSCD:6460419
ESI学科分类	MATERIALS SCIENCE
来源库	CNKI
引用统计	被引频次：1[CSCD] [CSCD记录]
成果类型	期刊论文
条目标识符	http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/45284
专题	工学院_材料科学与工程系前沿与交叉科学研究院
作者单位	1.南方科技大学材料科学与工程系 2.迪肯大学前沿材料研究所 3.南方科技大学前沿与交叉科学研究院 4.中国航发北京航空材料研究院
推荐引用方式 GB/T 7714	胡晓凯,张双猛,赵府,等. 热电器件的界面和界面材料[J]. JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS,2019,34(3):269-278.
APA	胡晓凯,张双猛,赵府,刘勇,&刘玮书.(2019).热电器件的界面和界面材料.JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS,34(3),269-278.
MLA	胡晓凯,et al."热电器件的界面和界面材料".JOURNAL OF INORGANIC MATERIALS 34.3(2019):269-278.