| 题名 | 一种低温键合铝包铜材料及其使用工艺 |
| 发明人 | |
| 第一发明人 | 张卫红
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| 申请人 | 深圳第三代半导体研究院
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| 第一申请人 | 深圳第三代半导体研究院
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| 第一申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1088号台州楼
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| 当前申请人 | 南方科技大学
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| 当前申请人地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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| 当前第一申请人 | 南方科技大学
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| 当前第一申请人地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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| 申请号 | CN202010318138.1
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| 申请日期 | 2020-04-21
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| 公开(公告)号 | CN111490028B
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| 公开日期 | 2022-04-05
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| 授权日期 | 2022-04-05
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| 专利状态 | 未缴年费
; 权利转移
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| 法律状态日期 | 2024-05-07
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| 专利类型 | 授权发明
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| 学校署名 | 非南科大
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| 摘要 | 本发明提供了一种低温键合铝包铜材料及其使用工艺，所述铝包铜材料i)核部分是铜，壳部分是铝；ii)核部分厚度尺寸在50nm～50um，壳部分厚度尺寸在5nm～5um。该材料通过施加超声和压力进行焊接。超声焊接的过程短，相比于加热烧结，大大节省封装的工时。氧化铝外层可以满足铜颗粒的抗氧化保护，无需特别外层抗氧化包覆，且可以在超声压力下，该氧化铝层破碎而暴露出新鲜的铝表面而实现铝‑铝结合，这个融合焊接可在较低加热温度甚至室温情况下实现颗粒间的融合。 |
| 其他摘要 | 本发明提供了一种低温键合铝包铜材料及其使用工艺，所述铝包铜材料i)核部分是铜，壳部分是铝；ii)核部分厚度尺寸在50nm～50um，壳部分厚度尺寸在5nm～5um。该材料通过施加超声和压力进行焊接。超声焊接的过程短，相比于加热烧结，大大节省封装的工时。氧化铝外层可以满足铜颗粒的抗氧化保护，无需特别外层抗氧化包覆，且可以在超声压力下，该氧化铝层破碎而暴露出新鲜的铝表面而实现铝‑铝结合，这个融合焊接可在较低加热温度甚至室温情况下实现颗粒间的融合。 |
| CPC分类号 | H01L23/52
; H01L21/76895
; H01L2924/01013
; H01L2924/01029
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| IPC 分类号 | H01L23/52
; H01L21/768
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| INPADOC 法律状态 | （+PATENT GRANT）[2022-04-05][CN]
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| INPADOC 同族专利数量 | 1
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| 扩展同族专利数量 | 1
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| 优先权日 | 2020-04-21
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| 专利代理人 | 彭随丽
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| 代理机构 | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙)
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| 相关链接 | [来源记录] |
| 来源库 | PatSnap
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| 成果类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/521522 |
| 专题 | 南方科技大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 |
张卫红,唐宏浩,叶怀宇,等. 一种低温键合铝包铜材料及其使用工艺[P]. 2022-04-05.
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| 条目包含的文件 | 条目无相关文件。 | |||||
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