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题名

一种基于柔性衬底的GaN基激光器与HEMT的器件转移制备方法

发明人
第一发明人
田朋飞
申请人
深圳第三代半导体研究院
第一申请人
深圳第三代半导体研究院
第一申请人地址
518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1088号台州楼
当前申请人
纳微朗科技(深圳)有限公司
当前申请人地址
518109 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房1栋409 (广东,深圳,龙华区)
当前第一申请人
纳微朗科技(深圳)有限公司
当前第一申请人地址
518109 广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房1栋409 (广东,深圳,龙华区)
申请号
CN201910769904.3
申请日期
2019-08-20
公开(公告)号
CN110600990B
公开日期
2020-09-04
授权日期
2020-09-04
专利状态
授权 ; 权利转移
法律状态日期
2020-09-04
专利类型
授权发明
学校署名
非南科大
摘要
本发明提供一种柔性GaN基激光器与HEMT单片集成器件的制备方法,包括:S1:在GaN基激光器衬底层上形成第一GaN基激光器、在第一衬底上形成第一HEMT外延片;S2:干法刻蚀激光器n型电极区域、激光器台面结构、及HEMT台面结构;S3:湿法刻蚀第一HEMT外延片的第一衬底,获得第二HEMT外延片,去除GaN基激光器的GaN基激光器衬底层,获得第二GaN基激光器;S4:将第二GaN基激光器以及第二HEMT外延片分别转移至对应的临时衬底,获得第三GaN基激光器和第三HEMT外延片;S5:将第三GaN基激光器和第三HEMT外延片先后转移至第三衬底;第三衬底为柔性衬底;S6:制备钝化层及电极。本发明避免器件隔离性差、难以实现柔性集成的技术问题,实现了安全性高、机械柔性和轻薄性好的技术效果。
其他摘要
The invention provides preparation methods for a flexible GaN-based laser and HEMT monolithically integrated device. A method comprises the steps of S1, forming a first GaN-based laser on a GaN-basedlaser substrate layer, and forming a first HEMT epitaxial wafer on a first substrate; S2, carrying out dry etching on a laser n-type electrode area, a laser mesa structure and an HEMT mesa structure;S3, carrying out wet etching on the first substrate of the first HEMT epitaxial wafer, thereby obtaining a second HEMT epitaxial wafer, and removing the GaN-based laser substrate layer of the GaN-based laser, thereby obtaining a second GaN-based laser; S4, transferring the second GaN-based laser and the second HEMT epitaxial wafer to corresponding temporary substrates, thereby obtaining a third GaN-based laser and a third HEMT epitaxial wafer; S5, transferring the third GaN-based laser and the third HEMT epitaxial wafer to a third substrate, wherein the third substrate is the flexible substrate; and S6, preparing a passivation layer and electrodes. According to the method, the technical problem that the device is poor in isolation and flexible integration is difficult to realize is avoided, and a technical effect of high safety and good mechanical flexibility and thinness is realized.
CPC分类号
H01L29/7786 ; H01S5/0261 ; H01S5/343
IPC 分类号
H01S5/026 ; H01S5/343 ; H01L29/778
INPADOC 法律状态
(TRANSFER OF PATENT RIGHT)[2023-04-28][CN]
INPADOC 同族专利数量
1
扩展同族专利数量
1
优先权日
2019-08-20
专利代理人
李明
代理机构
北京中知法苑知识产权代理有限公司
相关链接[来源记录]
来源库
PatSnap
成果类型专利
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/540302
专题南方科技大学
推荐引用方式
GB/T 7714
田朋飞,闫春辉,钱泽渊,等. 一种基于柔性衬底的GaN基激光器与HEMT的器件转移制备方法[P]. 2020-09-04.
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