南方科技大学知识苑(SUSTech KC): 封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究

题名	封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究
其他题名	Study on Preparation Technology and Properties of Epoxy Silver Adhesive Used for Encapsulation
作者	鄂依阳; 田兆波; 迟克禹; 江仁要; 孙琪 ; 吕尤 ; 祝渊
发表日期	2023
DOI	10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0096
发表期刊	电子与封装影响因子和分区
ISSN	1681-1070
卷号	23 期号:7页码:40-45
摘要	随着电子设备向小型化和轻量化发展,电子封装也趋于小尺寸、精密化和结构复杂化.传统钎焊互连越来越难以解决精密的封装结构产生的散热问题.银胶作为一种高性能、低污染和易操作的新型互连材料,逐渐替代钎焊并在高端芯片互连等领域发挥着越来越重要的作用.针对市场银胶热导率和电阻率难以满足需求的难题,采用环氧树脂、片状银粉、改性脂环胺固化剂、偶联剂、稀释剂和催化剂改善了环氧树脂基银胶,系统研究了银粉形貌、比例和制备工艺等对银胶热导率和电阻率等的影响,并获得了高热导率[7.21 W·(m·K)-1]、低体积电阻率(4.46×10-5Ω·cm)的环氧银胶.通过在不同基板间进行粘接热阻测试,验证了所获得的环氧银胶在基板间具有较低的热阻,其有望应用于高端芯片封装的互连.
关键词	银胶热导率体积电阻率热阻
相关链接	[万方记录]
语种	中文
学校署名	其他
资助项目	52122607:国家优秀青年基金 ; U20A20241:国家自然科学基金 ; 52002208:国家自然科学基金 ; 52272114:国家自然科学基金 ; JCYJ20210324104608024:深圳科创委基金
来源库	WanFang
万方记录号	dzfz202307007
引用统计	被引频次[WOS]：0
成果类型	期刊论文
条目标识符	http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/571341
专题	创新创业学院工学院_深港微电子学院
作者单位	1.南方科技大学创新创业学院,广东深圳518055 2.南方科技大学深港微电子学院,广东深圳518055 3.深圳市宝硼新材料科技有限公司,广东深圳518055 4.佛山(华南)新材料研究院,广东佛山528000 5.南方科技大学未来通信集成电路教育部工程研究中心,广东深圳518055
推荐引用方式 GB/T 7714	鄂依阳,田兆波,迟克禹,等. 封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究[J]. 电子与封装,2023,23(7):40-45.
APA	鄂依阳.,田兆波.,迟克禹.,江仁要.,孙琪.,...&祝渊.(2023).封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究.电子与封装,23(7),40-45.
MLA	鄂依阳,et al."封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究".电子与封装 23.7(2023):40-45.