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题名

微控流芯片的制备方法及微控流芯片

发明人
第一发明人
蒋兴宇
申请人
南方科技大学
第一申请人
南方科技大学
第一申请人地址
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
当前申请人
南方科技大学
当前申请人地址
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
当前第一申请人
南方科技大学
当前第一申请人地址
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
申请号
CN202210930277.9
申请日期
2022-08-03
公开(公告)号
CN115414971B
公开日期
2023-11-17
授权日期
2023-11-17
专利状态
授权
法律状态日期
2023-11-17
专利类型
授权发明
学校署名
第一
摘要
本申请公开了一种微控流芯片的制备方法及微控流芯片,将聚二甲基硅氧烷PDMS单体与固化剂混合,得到PDMS母液;将PDMS母液分别倒入第一硅模,进行加热固化,得到第一固化PDMS;将PDMS母液倒入第二硅模,进行旋涂,并进行加热固化,得到第二固化PDMS;将第一固化PDMS从第一硅模中脱离,得到气路层;将第二固化PDMS从第二硅模中脱离,得到液路层;将液路层贴合于气路层上,得到芯片基体;将芯片基体放置于玻璃上,通过等离子清洗机对芯片基体与玻璃进行处理;将芯片基体贴合于玻璃上,对芯片基体与玻璃进行烘烤,得到微控流芯片。相比于激光加工、机械精加工方法,本申请的方法精度更高,方法更简单。
其他摘要
本申请公开了一种微控流芯片的制备方法及微控流芯片,将聚二甲基硅氧烷PDMS单体与固化剂混合,得到PDMS母液;将PDMS母液分别倒入第一硅模,进行加热固化,得到第一固化PDMS;将PDMS母液倒入第二硅模,进行旋涂,并进行加热固化,得到第二固化PDMS;将第一固化PDMS从第一硅模中脱离,得到气路层;将第二固化PDMS从第二硅模中脱离,得到液路层;将液路层贴合于气路层上,得到芯片基体;将芯片基体放置于玻璃上,通过等离子清洗机对芯片基体与玻璃进行处理;将芯片基体贴合于玻璃上,对芯片基体与玻璃进行烘烤,得到微控流芯片。相比于激光加工、机械精加工方法,本申请的方法精度更高,方法更简单。
CPC分类号
B01L3/502707 ; B81C1/00015
IPC 分类号
B01L3/00 ; B81C1/00
INPADOC 法律状态
(+PATENT GRANT)[2023-11-17][CN]
INPADOC 同族专利数量
1
扩展同族专利数量
1
优先权日
2022-08-03
专利代理人
杨乾平
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司
相关链接[来源记录]
来源库
PatSnap
成果类型专利
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/640278
专题工学院_生物医学工程系
推荐引用方式
GB/T 7714
蒋兴宇,冯卓伟,王澍辰,等. 微控流芯片的制备方法及微控流芯片[P]. 2023-11-17.
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