题名 | 微控流芯片的制备方法及微控流芯片 |
发明人 | |
第一发明人 | 蒋兴宇
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申请人 | 南方科技大学
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第一申请人 | 南方科技大学
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第一申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
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当前申请人 | 南方科技大学
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当前申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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当前第一申请人 | 南方科技大学
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当前第一申请人地址 | 518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
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申请号 | CN202210930277.9
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申请日期 | 2022-08-03
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公开(公告)号 | CN115414971B
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公开日期 | 2023-11-17
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授权日期 | 2023-11-17
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专利状态 | 授权
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法律状态日期 | 2023-11-17
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专利类型 | 授权发明
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学校署名 | 第一
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摘要 | 本申请公开了一种微控流芯片的制备方法及微控流芯片,将聚二甲基硅氧烷PDMS单体与固化剂混合,得到PDMS母液;将PDMS母液分别倒入第一硅模,进行加热固化,得到第一固化PDMS;将PDMS母液倒入第二硅模,进行旋涂,并进行加热固化,得到第二固化PDMS;将第一固化PDMS从第一硅模中脱离,得到气路层;将第二固化PDMS从第二硅模中脱离,得到液路层;将液路层贴合于气路层上,得到芯片基体;将芯片基体放置于玻璃上,通过等离子清洗机对芯片基体与玻璃进行处理;将芯片基体贴合于玻璃上,对芯片基体与玻璃进行烘烤,得到微控流芯片。相比于激光加工、机械精加工方法,本申请的方法精度更高,方法更简单。 |
其他摘要 | 本申请公开了一种微控流芯片的制备方法及微控流芯片,将聚二甲基硅氧烷PDMS单体与固化剂混合,得到PDMS母液;将PDMS母液分别倒入第一硅模,进行加热固化,得到第一固化PDMS;将PDMS母液倒入第二硅模,进行旋涂,并进行加热固化,得到第二固化PDMS;将第一固化PDMS从第一硅模中脱离,得到气路层;将第二固化PDMS从第二硅模中脱离,得到液路层;将液路层贴合于气路层上,得到芯片基体;将芯片基体放置于玻璃上,通过等离子清洗机对芯片基体与玻璃进行处理;将芯片基体贴合于玻璃上,对芯片基体与玻璃进行烘烤,得到微控流芯片。相比于激光加工、机械精加工方法,本申请的方法精度更高,方法更简单。 |
CPC分类号 | B01L3/502707
; B81C1/00015
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IPC 分类号 | B01L3/00
; B81C1/00
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INPADOC 法律状态 | (+PATENT GRANT)[2023-11-17][CN]
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INPADOC 同族专利数量 | 1
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扩展同族专利数量 | 1
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优先权日 | 2022-08-03
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专利代理人 | 杨乾平
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代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司
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相关链接 | [来源记录] |
来源库 | PatSnap
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成果类型 | 专利 |
条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/640278 |
专题 | 工学院_生物医学工程系 |
推荐引用方式 GB/T 7714 |
蒋兴宇,冯卓伟,王澍辰,等. 微控流芯片的制备方法及微控流芯片[P]. 2023-11-17.
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条目包含的文件 | 条目无相关文件。 |
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