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题名

一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法

发明人
第一发明人
林君浩
申请人
南方科技大学
第一申请人
南方科技大学
第一申请人地址
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号
当前申请人
南方科技大学
当前申请人地址
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
当前第一申请人
南方科技大学
当前第一申请人地址
518055 广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
申请号
CN202210009088.8
申请日期
2022-01-05
公开(公告)号
CN114486960B
公开日期
2023-12-22
授权日期
2023-12-22
专利状态
授权
法律状态日期
2023-12-22
专利类型
授权发明
学校署名
第一
摘要
本发明属于二维材料领域,公开了一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法。将聚二甲基硅氧烷薄膜表面的针头凸起与有机膜贴合制成复合转移膜,将针头凸起表面的有机膜与二维材料贴合,升温至120℃~130℃,增加有机膜的粘性,二维材料转移至有机膜上;将二维材料与格栅贴合,升温至170℃~180℃,有机膜融化并固定在格栅上;去除有机膜后,即完成转移。本发明设置的针头凸起与有机膜的结合,可有效减少有机膜与格栅的接触面积,利于精确控制、选取所需转移的二维材料;同时利用有机膜在不同温度下的粘性不同来转移二维材料,可减少粘附力对格栅的应力,又不破坏二维材料的完整性。
其他摘要
本发明属于二维材料领域,公开了一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法。将聚二甲基硅氧烷薄膜表面的针头凸起与有机膜贴合制成复合转移膜,将针头凸起表面的有机膜与二维材料贴合,升温至120℃~130℃,增加有机膜的粘性,二维材料转移至有机膜上;将二维材料与格栅贴合,升温至170℃~180℃,有机膜融化并固定在格栅上;去除有机膜后,即完成转移。本发明设置的针头凸起与有机膜的结合,可有效减少有机膜与格栅的接触面积,利于精确控制、选取所需转移的二维材料;同时利用有机膜在不同温度下的粘性不同来转移二维材料,可减少粘附力对格栅的应力,又不破坏二维材料的完整性。
IPC 分类号
G01N23/20025 ; G01N1/28 ; G01N1/36 ; G01N23/20 ; G01N23/04
INPADOC 法律状态
(ENTRY INTO FORCE OF REQUEST FOR SUBSTANTIVE EXAMINATION)[2022-05-31][CN]
INPADOC 同族专利数量
1
扩展同族专利数量
1
优先权日
2022-01-05
专利代理人
刘燚
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司
相关链接[来源记录]
来源库
PatSnap
成果类型专利
条目标识符http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/640786
专题理学院_物理系
推荐引用方式
GB/T 7714
林君浩,杨其朔. 一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法[P]. 2023-12-22.
条目包含的文件
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