南方科技大学知识苑(SUSTech KC): 多纤封装装置及多纤封装方法

题名	多纤封装装置及多纤封装方法
发明人	宋章启; 陈宇涛; 杨洋 ; 孔令宇; 黄可钦; 赵德龙; 陈昱达; 王珂; 徐景平; 钱学生
第一发明人	宋章启
申请人	南方科技大学 ; 南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)
第一申请人	南方科技大学
第一申请人地址	518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
当前申请人	南方科技大学 ; 南方海洋科学与工程广东省实验室(广州)
当前申请人地址	518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
当前第一申请人	南方科技大学
当前第一申请人地址	518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号 (广东,深圳,南山区)
申请号	CN202210219663.7
申请日期	2022-03-08
公开(公告)号	CN114488448B
公开日期	2023-12-01
授权日期	2023-12-01
专利状态	授权
法律状态日期	2023-12-01
专利类型	授权发明
学校署名	第一
摘要	本申请提供一种多纤封装装置及多纤封装方法。多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。第二卡紧组件与第一卡紧组件相对间隔设置，并与第一卡紧组件共同夹持住基体，基体设有多个凹槽，每个凹槽用于收容至少一根光纤。导向器穿设于第二卡紧组件，基体穿设于导向器，导向器的朝向基体的内侧设有多个导向槽，每个导向槽对应一个凹槽。多个施力控制组件与导向器间隔，并用于缠绕光纤，每个施力控制组件对应一个导向槽的导引方向设置，每个施力控制组件上的光纤能够经导向槽导引至对应的凹槽，并能够穿过第二卡紧组件朝第一卡紧组件延伸。本申请中，通过不同导向方向的多个施力控制组件对不同凹槽内的多根光纤进行同步连续封装。
其他摘要	本申请提供一种多纤封装装置及多纤封装方法。多纤封装装置包括第一卡紧组件、第二卡紧组件、导向器及多个施力控制组件。第二卡紧组件与第一卡紧组件相对间隔设置，并与第一卡紧组件共同夹持住基体，基体设有多个凹槽，每个凹槽用于收容至少一根光纤。导向器穿设于第二卡紧组件，基体穿设于导向器，导向器的朝向基体的内侧设有多个导向槽，每个导向槽对应一个凹槽。多个施力控制组件与导向器间隔，并用于缠绕光纤，每个施力控制组件对应一个导向槽的导引方向设置，每个施力控制组件上的光纤能够经导向槽导引至对应的凹槽，并能够穿过第二卡紧组件朝第一卡紧组件延伸。本申请中，通过不同导向方向的多个施力控制组件对不同凹槽内的多根光纤进行同步连续封装。
CPC分类号	G02B6/4407 ; G02B6/4479
IPC 分类号	G02B6/44
INPADOC 法律状态	（+PATENT GRANT）[2023-12-01][CN]
INPADOC 同族专利数量	1
扩展同族专利数量	1
优先权日	2022-03-08
专利代理人	邵泳城
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
相关链接	[来源记录]
来源库	PatSnap
成果类型	专利
条目标识符	http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/642960
专题	南方科技大学
推荐引用方式 GB/T 7714	宋章启,陈宇涛,杨洋,等. 多纤封装装置及多纤封装方法[P]. 2023-12-01.