| 名称 | An engineering roadmap for the thermoelectric interface materials |
| 作者 | |
| 发布日期 | 2024
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| 语种 | 英语
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| 相关链接 | [Scopus记录] |
| DOI | |
| 期刊来源 | |
| ISSN | 2352-8478
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| 收录类别 | |
| 学校署名 | 第一
; 通讯
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| Scopus记录号 | 2-s2.0-85183109173
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| 来源库 | Scopus
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| 通讯作者 | Liu，Weishu |
| EISSN | 2352-8486
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| 引用统计 |
被引频次[WOS]：5
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| 成果类型 | 其他 |
| 条目标识符 | http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/701974 |
| 专题 | 工学院_材料科学与工程系 |
| 作者单位 | 1.Department of Materials Science and Engineering,Southern University of Science and Technology,Shenzhen,518055,China 2.Guangdong Provincial Key Laboratory of Functional Oxide Materials and Devices,Southern University of Science and Technology,Shenzhen,Guangdong,518055,China |
| 第一作者单位 | 材料科学与工程系 |
| 通讯作者单位 | 材料科学与工程系; 南方科技大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 |
Wu，Xinzhi,Liu，Weishu. An engineering roadmap for the thermoelectric interface materials. 2024-01-01.
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| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | 操作 | |
| 152-2023-Journal of （730KB） | -- | -- | 限制开放 | -- | ||
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