南方科技大学知识苑(SUSTech KC): 印刷电路板无源互调机理研究进展

题名	印刷电路板无源互调机理研究进展
其他题名	Passive intermodulation study of printed circuit board
作者	杨俊强 ; 刘任之 ; 陈雄3
发表日期	2024
DOI	10.3969/j.issn.1674-7135.2024.01.015
发表期刊	空间电子技术影响因子和分区
ISSN	1674-7135
卷号	21 期号:1页码:94-100
摘要	当前印刷电路板广泛应用于现代电子设备中,通信频率、功率和数据信号容量的增加对基于印刷电路板的设备的无源互调性能提出了极其严格的要求.文章综合论述了国内外印刷电路板无源互调问题的研究现状,从电路板涉及的相关无源互调机理研究出发,梳理了目前印刷电路板中无源互调机理研究的经典建模,并进一步总结了当前印刷电路板无源互调测试的热点研究方向.文章从印刷电路板材料的选择及平面电路的设计方面综述了无源互调抑制方法.将为之后工程应用中无源互调机理的研究和建立无源互调分析的非线性模型提供技术参考.同时在建立高精度无源互调测试平台,进行无源互调定位与诊断技术研究,建立无源互调预测和验证平台方面也有重要的参考价值.
关键词	无源互调印刷电路板非线性电热耦合
相关链接	[万方记录]
语种	中文
学校署名	其他
资助项目	62271240:国家自然科学基金 ; PDJH2024C11008:攀登项目
来源库	WanFang
万方记录号	kjdzjs202401017
引用统计
成果类型	期刊论文
条目标识符	http://sustech.caswiz.com/handle/2SGJ60CL/788220
专题	工学院_电子与电气工程系南方科技大学
作者单位	1.天津大学微电子学院,天津 30072 2.南方科技大学电子与电气工程系,深圳 518055 3.天津大学微电子学院,天津 30072;南方科技大学电子与电气工程系,深圳 518055;香港中文大学电子工程学系,香港 999077
推荐引用方式 GB/T 7714	杨俊强,刘任之,陈雄. 印刷电路板无源互调机理研究进展[J]. 空间电子技术,2024,21(1):94-100.
APA	杨俊强,刘任之,&陈雄.(2024).印刷电路板无源互调机理研究进展.空间电子技术,21(1),94-100.
MLA	杨俊强,et al."印刷电路板无源互调机理研究进展".空间电子技术 21.1(2024):94-100.