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于严淏副教授

任职信息 : 工学院材料科学与工程系

研究内容 : 1. 软硬复合材料：研发原位复合技术，调控功能基元序构和界面键合，研究复合过程中晶体成核与生长机理，建立多功能集成复合材料体系。2. 先进封装材料：研发新型柔性封装技术，揭示封装材料中的分子扩散机制，实现柔性钙钛矿，有机半导体材料的高效保护，提高柔性电子器件的服役寿命。3. 界面输运性能的精细化调控：研发指向性界面链接技术，开发分子选择性自组装新方法，揭示其自组装机理，实现界面处物质和电荷传输的精细化调控。