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[1]
52122607:国家优秀青年基金
[1]
52272114:国家自然科学基金
[1]
JCYJ20210324104608024:深圳科创委基金
[1]
U20A20241:国家自然科学基金
[1]
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[1]
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展
来源：
电子与封装
, 2021, 卷号: 21, 期号: 10, 页码: 101-110
作者：
王美玉
;
胡伟波
;
孙晓冬
;
汪青
;
于洪宇
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[2]
封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究
来源：
电子与封装
, 2023, 卷号: 23, 期号: 7, 页码: 40-45
作者：
鄂依阳
;
田兆波
;
迟克禹
;
江仁要
;
孙琪
;
et al.
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[3]
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
来源：
电子与封装
, 2024, 卷号: 24, 期号: 2, 页码: 43-50
作者：
李志光
;
胡曾铭
;
张江陵
;
范国威
;
唐军旗
;
et al.
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